ヌヴォトン テクノロジー(以下、当社)は、業界標準のTO-56 CAN[1]パッケージにおいて、 業界最高クラス(*)の光出力を実現した「小型・高出力1.7W 紫色(402nm)半導体レーザ[2]」の量産を開始します。
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レーザー切断、レーザー溶接、穴あけ、ビアホール加工、板金加工
ヌヴォトン テクノロジー(以下、当社)は、業界標準のTO-56 CAN[1]パッケージにおいて、 業界最高クラス(*)の光出力を実現した「小型・高出力1.7W 紫色(402nm)半導体レーザ[2]」の量産を開始します。
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- 大型造形・高生産性・持続可能性を実現、2026年発売予定 - 金属積層造形技術のリーディングカンパニーであるEOS社(注1)は、2025年11月18日、ドイツ・フランクフルトで開催された積層造形(AM:Additiv
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EV用モーターのヘアピン溶接プロセス全体を最適化し、生産性を大幅に改善 株式会社アマダ(神奈川県伊勢原市、代表取締役社長執行役員:山梨 貴昭)は、3次元レーザ統合システム「ALCIS-1008e」(アルシス)のブルーレー
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新東工業株式会社(本社:名古屋市、社長:永井 淳)は、大治事業所(海部郡)にレ-ザ-加工の技術拠点「レ-ザ-ソリューションラボ」を開設しました。 大治事業所に開設されたレ-ザ-ソリューションラボ 当社は事業
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日本語で読みたい方は、google chromeで開き、 画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください SAXONBURG, PA, September 4, 2025 (GLOBE NEWSWIRE
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日本語で読みたい方は、google chromeで開き、 画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください SAXONBURG, PA, September 12, 2025 (GLOBE NEWSWIR
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日本語で読みたい方は、google chromeで開き、 画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください SAXONBURG, PA, September 15, 2025 (GLOBE
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株式会社光響は、従来製品比3倍の高速印字性能に加え、アクリルやガラスなどへの切断・穴あけ加工にも対応した100W CO2レーザーマーカー「LMS-CO2-100W」を8月20日から受注開始・新発売いたします。レーザー出力
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作業者スキルや設置場所によらず、曲げ加工の自動化をより簡単に 株式会社アマダ(神奈川県伊勢原市、代表取締役社長執行役員:山梨 貴昭)は、誰でもより簡単に曲げ加工の自動化を実現する、協働ベンディングロボット「CR-010B
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発表のポイント 次世代半導体の回路基板と目されているガラス基板に対し、直径10マイクロメートル以下の微細穴あけ加工を深紫外レーザーで実現しました。 深紫外領域の超短パルスレーザーを用いることで、ガラス基板に対し、配線用に
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