タグ: 切断・溶接・穴あけ

レーザー切断、レーザー溶接、穴あけ、ビアホール加工、板金加工

製品ニュース

（レーザー関連）ギガフォトン株式会社／ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを米国に設置

栃木県小山市；2024年11月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社：栃木県小山市、代表取締役社長：榎波龍雄）は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納

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（レーザー関連）日本電気硝子株式会社／次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GC コア™」を開発

2024年6月５日 日本電気硝子株式会社 ～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～  日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市 社⻑：岸本暁）は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ

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（レーザー関連）古河電気工業株式会社他／光ファイバからの輝度で世界最高レベルとなる出力5kWの青色レーザ発振器を開発

～ 青色レーザの出力向上により高速な銅の溶接を実現し、生産性向上に貢献 ～ 当社従来比1.5倍以上の出力800Wの青色レーザダイオードモジュールを日亜化学と共同開発 光ファイバからの輝度で世界最高レベルとなる出力5kWの

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（レーザー関連）株式会社 島津製作所／青色半導体レーザー光源で世界最高出力の6kWを達成 世界で初めて照射ビームの形状調整機能を実装

島津製作所は、当社製の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」について世界最高出力となる6kWを達成するとともに、青色レーザーでは世界で初めて加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイ

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