（レーザー関連）大阪大学他／青色半導体レーザで新基板開発

研究成果のポイント

• パワー半導体デバイスを構成するセラミックス基板に使用されている窒化アルミニウムと銅を直接接合することに成功。
• 高信頼性化のみならず、材料ロスや製造工数の削減につながり、省エネルギー化やカーボンニュートラル社会の実現への貢献が期待される。