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（レーザー関連）英・ストラスクライド大学／Researchers develop technique to recover and recycle quantum dots in microscopic lasers

Researchers have discovered a way to recycle the tiny particles used to create supraparticle lasers, a technol

概要 1. NIMSは、レーザー積層造形（金属3D プリンター）で作製した耐熱鋼のクリープ試験を最長1 万時間実施し、積層造形法を用いることで、従来製法材に比べてクリープ寿命を10倍以上延ばせることを明らかにしました。

株式会社光響は、台湾に拠点を置くWaveSplitter Technologies, Inc.社製品を正規代理店として取り扱いを開始いたしました。 WaveSplitter Technologies, Inc.社は、光通

株式会社ＮＴＴデータザムテクノロジーズは、製造業向けの樹脂3DプリンターであるEOS P3 NEXTを2024年12月5日より販売開始します。 SLS(注1)（選択的レーザー焼結）技術を使用したEOS P3 NEXTは、

二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性

#LiDAR SEAMSで計測してみた！3次元点群でみる！名古屋城本丸御殿の魅力マップフォーは、開発・提供する3次元データ計測システム「SEAMS」を用いて、名古屋城本丸御殿の内部を3次元点群化する動画を公開しました

#LiDAR アイサンテクノロジー株式会社（本社︓愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤淳）は、株式会社ティアフォー（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤真平、以下ティアフォー）が自動運転機能に対応した

次世代半導体パッケージに適した無機コア基板 CO2レーザーを用いた微細貫通穴（ビア）加工を推進高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。当社は汎用的なCO2レーザーによる微細貫通穴（ビア）

#LiDAR SEQSENSE株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：中村壮一郎、以下SEQSENSE）は、テイケイ株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：影山嘉昭）の協力・運用のもと、2024年12月1日(