｢Beyond 5G｣時代に必要な半導体技術の貢献に期待
芝浦工業大学（東京都港区／学長 村上雅人）工学部機械工学科の松尾繁樹教授、徳島大学大学院社会産業理工学研究部の直井美貴教授らの研究グループは、完全に透明ではない短い波長のレーザーを用いて､シリコン基板の表面・裏面を傷つけずに内部だけを加工できる条件を調査。作製した回折格子が光学的に機能することを実証しました。この成果は半導体や集積回路におけるシリコンフォトニクスの技術発展に寄与することが期待されます。
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