(レーザー関連)東レ株式会社/シリコンフォトニクスの拡大に貢献する光半導体高速実装技術を開発

-データセンターの電力負荷低減に向け、業界初 光半導体のレーザー転写・接合技術を実証-

2024年10月23日
東レ株式会社

東レ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:大矢 光雄、以下「東レ」)は、光通信技術(シリコンフォトニクス1))に用いられる光半導体2)(InP(インジウムリン)3)等)をシリコン基板上に実装するための材料および技術を開発しました。

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