6G通信および非破壊センシング分野への社会実装に向けて2026年度に量産化を目指す
OKIは、NTTイノベーティブデバイス株式会社（本社：神奈川県、代表取締役社長 塚野 英博、以下NTTデバイス）と共同で、CFB®（Crystal Film Bonding、(注1)）技術を用いて、InP（インジウムリン）系UTC-PD(注2)を放熱性に優れたSiC（シリコンカーバイド）上に異種材料接合することにより、接合歩留まりを向上させ、高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立しました。テラヘルツデバイスは、次世代通信規格である6Gにおける大容量・低遅延通信や、安全性向上に貢献する高精度な非破壊検査などの基盤技術として期待されています。両社は本成果をもとに製品開発を進め、2026年の量産化を目指します。
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