(レーザー関連)株式会社ディスコ/大口径ダイヤモンドウェーハ製造を実現するKABRA®プロセスを開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

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(テラヘルツ関連)京都大学/第6世代移動通信システムの研究開発に資する サブテラヘルツ帯電波伝搬シミュレータを開発

概要 京都大学大学院情報学研究科 原田博司 教授、香田優介 助教、大見則親 研究員らの研究グループは、サブテラヘルツ帯を用いた無線通信の実現に向け、その伝送特性評価を計算機上で簡易に実行するための電波伝搬シミュレータ(K

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