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（レーザー関連）日本電気硝子株式会社／半導体パッケージ用無機コア基板

次世代半導体パッケージに適した無機コア基板 CO2レーザーを用いた微細貫通穴（ビア）加工を推進高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。当社は汎用的なCO2レーザーによる微細貫通穴（ビア）

―加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成― 2024年12月4日 NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）ギガフォトン株式会社学校法人早稲田大学 NEDOの「ポスト5G情

－光を用いて物質中に3次元渦構造を創成する物質光操作の第一歩－千葉大学分子キラリティー研究センターの尾松孝茂教授、同センター（国際高等研究基幹兼任）のSrinivasa Rao Allam 特任講師、同大学大学院融合理

－加熱すると解体できる性質を活かして使用済み自動車部品のリサイクルに貢献－ポイントミドリムシ由来多糖と脂肪酸を原料とする接着剤石油由来のエポキシ系構造材用接着剤の接着強度に匹敵加熱により容易に解体できるだけでなく

鉄鋼材とアルミ合金の界面の接合強度を飛躍的に改善、自動車の車体軽量化に期待【発表のポイント】金属3Dプリンター（注１）を用いて鉄鋼材料とアルミ合金を組み合わせたマルチマテリアル構造（注２）を製造するための基盤技術を

#LiDAR SEQSENSE株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：中村壮一郎、以下SEQSENSE）は、テイケイ株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：影山嘉昭）の協力・運用のもと、2024年12月1日(

#LiDAR 豊田合成株式会社（本社：愛知県清須市、社長兼 CEO：齋藤克巳）は、製品納入時における輸送効率向上の取り組みの一環として、スマートフォン（スマホ）の3Dセンシング機能（LiDAR※1）を活用し、トラックの

－加工試験を効率化し、レーザを活用した生産技術開発の加速に貢献－最新モデルを含む、古河電工製のすべての産業用レーザ発振器を配備したラボを開設自動車産業の集積地において、レーザ加工を活用したお客様へのソリューション提案

株式会社ＮＴＴデータザムテクノロジーズは、EOS社製金属3Dプリンターの純正材料として、EOS NickelAlloy IN738とEOS NickelAlloy K500の販売を2024年12月より開始します。この

オンデマンドグッズソリューションを提供する株式会社イメージ・マジック（本社：東京都文京区小石川、代表取締役：山川誠）は、2024年）は、2024年12月より、インクを使わない新たなプリント式であるUVレーザーマーキング機