ガス・エキシマレーザー

（レーザー関連）日本電気硝子株式会社／次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GC コア™」を開発

2024年6月５日日本電気硝子株式会社～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市社⻑：岸本暁）は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ

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最先端ノード量産での高い生産性をサポート栃木県小山市；2024年3月27日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社: 栃木県小山市、代表取締役社長: 浦中克己）は、新型ArF液浸露光装置用光源

扱いやすさが向上した次世代コンソール「フィリップスレーザシステム Nexcimer」も登場株式会社フィリップス・ジャパン（本社：東京都港区、代表取締役社長：ジャスパー・アスエラス・ウェステリンク、以下フィリップ

2.5D/3D半導体パッケージ加工の製造へ採用栃木県小山市；2023年12月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社: 栃木県小山市、代表取締役社長: 浦中克己）は、微細アブレーション加工

日本語で読みたい方は、 google chromeで開いて、画面上で右クリックをして「日本語に翻訳」をクリックしてください [Hopkinton, Massachusetts] – EFC Gases & A

By Milton Simpsons -January 15, 2023 Laser technology has been present for a long time, and because of that, i

－電子移動度は従来の6倍以上、セキュリティセンサーや車載センサーの性能向上に貢献－ポイント近赤外帯域(波長:1550 nm)で従来のITO膜の1.7倍の透過率を実現世界最高の電子移動度133 cm2/Vsを実現フ

―廃プラスチックの再資源化で、サーキュラーエコノミーの実現に貢献― NEDOが進める「戦略的省エネルギー技術革新プログラム／実用化開発フェーズ」において、マイクロ波化学（株）は、「マイクロ波プロセスを応用したプラスチッ