「808nmバタフライ型FBG半導体レーザー（SMタイプ）」を 8月19日（水）より発売

  このたび株式会社光響（代表取締役 住村和彦、本社 京都府京都市）は、「808nmバタフライ型FBG半導体レーザー（SMタイプ）」を新たに8月19日（水）より発売致します。本製品は、Type1配列の14ピンバタフライパッケージ、ファイバーブラックグレーティング（FBG）付きファイバーピグテール、ナローキー付きFC/APCコネクタで構成されています。FBGを標準構成とすることで、半値全幅（FWHM）〜0.2nmの発振線幅となっています。
  発売中の「モード同期Ndファイバーレーザーキット（＊）」の励起光源や他社製ファイバーレーザー向け励起・シード光源としての需要が見込まれます。

■製品イメージ：

■特長：
・FBGによる狭線幅発振（~0.2 nm）
・14ピンバタフライパッケージ
・FC/APCコネクタ付き
・取り回しの良いベアファイバータイプ

■用途：
・ファイバーレーザー用 励起・シード光源
・リモートセンシング
・バイオイメージング

■価格及び納期他：
製品名：808nmバタフライ型FBG半導体レーザー（SMタイプ）
型 番：BFLD808-SM
価 格：¥240,000（税抜き）
納 期：即納～１週間

＊ 本製品を用いた光響製オリジナル製品
・モード同期Ndファイバーレーザーキット

 株式会社光響では、今後も光産業の活性化に貢献し、光技術による５大革命（情報革命・医療革命・食料革命・環境革命・エネルギー革命）の促進を支援して参ります。