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ドイツ・Innolume社製半導体レーザー取り扱いのお知らせ

株式会社光響は、ドイツ・ドルトムントに本拠を置く半導体レーザーメーカー、Innolume社製品の取り扱いを手掛けていることをお知らせいたします。 Innolume社はGaAs（ガリウム砒素）を基盤とした量子井戸や量子ド

株式会社光響は、中国武漢に拠点を置くWuhan CS Tec Co., Ltd社製品の新規取り扱いを開始いたしました。武漢CS Tec株式会社（通称「CS」）は、10年以上にわたりレーザー関連製品の提供に

～先端マテリアルの研究開発や品質管理の効率化に貢献～株式会社堀場製作所（以下、当社）は、レーザー回折および動的画像式の粒子径・形状解析装置「Partica(パーティカ)」を2025年1月6日に発売します。研究施設や工場

株式会社光響は、台湾に拠点を置くWaveSplitter Technologies, Inc.社製品を正規代理店として取り扱いを開始いたしました。 WaveSplitter Technologies, Inc.社は、光通

2024年12月6日報道関係者各位慶應義塾大学愛知医科大学国立大学法人筑波大学－変性タンパク質を指標とした、新たな非染色可視化法－慶應義塾大学理工学部の加納英明教授、愛知医科大学医学部の猪子誠人講師、筑波大

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性

#LiDAR SEAMSで計測してみた！3次元点群でみる！名古屋城本丸御殿の魅力マップフォーは、開発・提供する3次元データ計測システム「SEAMS」を用いて、名古屋城本丸御殿の内部を3次元点群化する動画を公開しました

#LiDAR アイサンテクノロジー株式会社（本社︓愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤淳）は、株式会社ティアフォー（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：加藤真平、以下ティアフォー）が自動運転機能に対応した

次世代半導体パッケージに適した無機コア基板 CO2レーザーを用いた微細貫通穴（ビア）加工を推進高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。当社は汎用的なCO2レーザーによる微細貫通穴（ビア）

―加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成― 2024年12月4日 NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）ギガフォトン株式会社学校法人早稲田大学 NEDOの「ポスト5G情