（レーザー関連）旭化成株式会社／最先端半導体パッケージ用の新規感光性ドライフィルム「サンフォート™」を開発

旭化成株式会社（本社：東京都千代田区、社長：工藤 幸四郎、以下「当社」）は、2025年5月、AIサーバー用などの先端半導体パッケージの製造工程に使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」（以下、「TAシリーズ」）を開発しました。感光性ドライフィルムは、当社のエレクトロニクス事業における中核製品の一つであり、今回の「TAシリーズ」は、急成長する次世代半導体パッケージング市場の成長に対応すべく開発されました。「TAシリーズ」は、従来のStepper露光機^※1に加えLDI（レーザーダイレクトイメージング）露光機^※2にも対応し、いずれの露光方式においても極めて高い解像性を実現し、パッケージング工程において基板への微細回路パターンの形成性能力の向上に貢献します。