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（レーザー関連）株式会社光響／次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板加工に適用

― GHz Pulse Injection Technology による透明体加工事例を公開 ― 株式会社光響はこのたび、当社超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を用い、ガラスなどの透明体

汎用ドローンに吸着機構を実装、測定作業を無人化　大阪工業大学（学長：井上晋）はこのほど、清水建設、演算工房、シュルード設計と共同で、山岳トンネル工事の切羽形状測定作業を無人化する鋼材吸着ドローン測定システム「Pe

-富士ソフト参画、社会実装を加速する情報通信基盤「ダイナミックマップ 2.0」始動 2026年5月15日富士ソフト株式会社富士ソフト株式会社（代表取締役社長執行役員兼 CEO：室岡光浩）は、参画している名古屋大

駅ホームでは毎年2千件を超える転落事故や接触事故が発生している（参考文献1）。国土交通省では、駅ホームの安全性向上のためホームドアなどの整備や駅員による誘導案内・注意喚起などハードおよびソフトの両面からの対策を推進してい

熱電変換による次世代IoT電源への展開に期待国立大学法人東京農工大学大学院工学研究院の久保若奈教授、工学府知能情報システム工学専攻博士前期課程の爲廣英純氏（当時）、同専攻博士前期課程の上野紅奈氏らは、レーザー光を熱に変

単層シリコン基板で導波路とMEMSの一体化を世界初実証【発表のポイント】テラヘルツ帯（注 1）で動作するスイッチングデバイス（光スイッチ）を開発しました。従来の複雑な多層構造ではなく、単層シリコン基板上での作製に

技術の「深化と進化」による安全安定輸送の更なる向上 2026年5月8日東日本旅客鉄道株式会社 ○JR東日本グループは、グループ経営ビジョン「勇翔 2034」に掲げた「技術力の深化と進化」により更なる安全安定輸送の向上や

日本語で読みたい方は、google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Researchers at Texas A&M University have su

Duisburg, May 6, 2026 – Fraunhofer is making hydrogen applications safer and more cost-effective: In the RADIA

先端半導体パッケージ向けマスクレス露光用光源のラインナップを拡充 2026年4月15日ヌヴォトンテクノロジー（以下、当社）は、直径9.0 mmのCANパッケージ（TO-9）[1]において、業界最高クラス(*1)の光出