（レーザー関連）NEDO・東レエンジニアリング株式会社／業界最高水準のスループットを実現する極薄チップ実装技術を開発しました

NEDOの助成事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（以下、本事業）において、東レエンジニアリング株式会社は、ポスト5G情報通信システムで用いる先端半導体や次世代光集積回路の量産に向けて、極薄チップを業界最高水準となるスループットで実装する技術（以下、本技術）を開発しました。

本技術は、マイクロ発光ダイオード（LED）をディスプレー基板に実装する際などに使用される「レーザー転写技術」を応用したもので、先端半導体に使用される厚み20µm以下の半導体チップや、次世代光集積回路に使用される厚み1µm以下の化合物チップを、量産時に求められる精度を保ちながら、従来比10倍以上の効率で生産を可能としました。