微細加工 | Optinews

（レーザー関連）京都大学／レーザーによる超高品質な極浅構造の作成

―多層薄膜の構造化へ道― 概要各種材料のレーザー加工は既に様々な用途でなされていますが、単一のレーザーパルス照射によってレーザー加工痕の周囲にはクレーターまたはリムと呼ばれる盛り上がりがナノ秒レーザーの場合には顕著に、

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Litilit continually enhances its product lineup

日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください The optical industry almost completely relies o

～次世代光産業、光科学の基盤的手法として期待～ポイント超高速の光パターン照明手法を開発。独自開発の高速空間光変調器と、照明パターン形状を拡張する「すりガラス」により実現。生体計測の高速化・大規模化や

〜光通信部品の簡易低損失実装に期待〜【発表のポイント】光通信部品の自動光接続が可能な自己形成光導波路で、新規クラッド固化プロセスを提案・実証した。提案技術により、低損失の全固体自己形成光導波路が実現できた。対向す

－超短パルスベッセルビームによる「高速穴開け」－理化学研究所（理研）光量子工学研究センター先端レーザー加工研究チームの杉岡幸次チームリーダー、张嘉未（ジャン・ジャウェイ）特別研究員の研究チームは、超短パルスベッ

――超高速撮影やレーザ加工への応用に期待―― 発表のポイント超短パルスレーザからギガヘルツ繰り返し（数十ピコ〜数ナノ秒間隔）の光パルスを高効率に生成可能とする新たな手法「Spectrum shuttle（スペクトラムシ

2.5D/3D半導体パッケージ加工の製造へ採用栃木県小山市；2023年12月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社: 栃木県小山市、代表取締役社長: 浦中克己）は、微細アブレーション加工