（レーザー関連）東京大学他／次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現

国立大学法人東京大学
味の素ファインテクノ株式会社
三菱電機株式会社
スペクトロニクス株式会社

―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引―

1.発表者：
小林 洋平 （東京大学物性研究所 教授）
真子 玄迅 （味の素ファインテクノ株式会社 取締役執行役員 電子材料事業部長）
長岡 弘太朗 （三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 駆動制御システム技術部長）
岡田 穣治 （スペクトロニクス株式会社 取締役）

⒉ 発表のポイント：

• 次世代の半導体製造に資する10マイクロメートル以下を満たす、6マイクロメートル以下の穴あけを高品質かつ高生産性を維持し実現できることを実証
• 東京大学を産学官協創の拠点として、各法人が強みを持つ半導体に関連する最新の基盤技術を集結し開発
• 半導体パッケージ基板のさらなる微細化や高品位化を目指すことで、次世代半導体産業における日本の競争力強化に貢献

概要
国立大学法人東京大学（総長 藤井 輝夫 以下、東京大学）、味の素ファインテクノ株式会社（代表取締役社長 岡安 寿明 以下、味の素ファインテクノ）、三菱電機株式会社（代表執行役 執行役社長 漆間啓 以下、三菱電機）、スペクトロニクス株式会社（代表取締役社長 長岡 由木彦 以下、スペクトロニクス）はこのたび、次世代の半導体製造工程に必要な、パッケージ基板への6マイクロメートル以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発しました。現在用いられている回路基板の穴径は約40マイクロメートルです。次世代半導体製造のためには、穴径が10マイクロメートル以下であることが求められていますが、実際の製造に堪える技術の形で実現が課題となっていました。
今回、東京大学が運用している「TACMIコンソーシアム（注１）」において、半導体製造に関する異なる強みを持つ法人が業種を超えて連携・開発したことにより、次世代の半導体製造工程に資する技術を開発しました。本技術は半導体のさらなる微細化や複雑化するチップレット技術（注２）を支え、消費電力の削減やポスト５G、電気自動車（EV）対応などへつながることが期待されます。
４法人は今後も連携して、半導体パッケージ基板のさらなる微細化や高品位化を目指し、次世代半導体産業における日本の競争力強化に貢献してまいります。本成果の技術に関する詳細は、2022年10月26日から台湾・台北で開催される国際会議IMPACT2022で報告されます。