【要旨】
当社（以下、「TRC」）は、TDTR（Time-Domain Thermoreflectance：時間領域サーモリフレクタンス法）(※1)を用いて、ナノメートルオーダー（１ナノメートルは10億分の1メートル）の薄膜材料の熱伝導率（※2）および異種材料間の界面熱抵抗（※3）を定量評価する受託分析サービスを開始しました。これにより、生成AI（人工知能）、スーパーコンピューター、自動運転システムなどに用いられる先端半導体（最先端の製造技術で作られる高性能な半導体）の熱課題解決に向けた熱特性評価が可能になります。
近年、生成AI向け先端半導体やこれらを用いた先端パッケージの高性能化に伴い、半導体・電子デバイス（以下「デバイス」）内部の発熱対策が重要な課題となっています。一方、実際の薄膜の熱特性や界面の熱特性は、文献値や厚みのある一般的な材料の物性値とは異なる場合があり、熱シミュレーションや放熱設計の精度向上が求められています。
本サービスでは、実際の製造プロセスで形成された薄膜の熱伝導率と界面熱抵抗を直接評価し、放熱性能低下の要因解明や熱設計の最適化を支援します。さらに、TRCが有する構造解析・組成分析技術と組み合わせることで、熱特性変化の要因解析まで一貫して対応します。
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