島津製作所は、2月5日に航空機などの製造・整備に向けた検査用の超音波光探傷装置「MIV-500」を発売いたします。同装置は、超音波が伝搬する様子を撮像するという当社独自の非破壊検査技術（超音波光探傷）により、航空機の機体や部品など表面付近の異常を可視化・データ化します。「MIV-500」は、塗装や塗膜の除去作業を必要とせず「検査作業の効率化」を図るとともに、目視や打音といった検査員の技能に頼った工程に「最新技術による理化学検査」や「整備記録のデジタル管理」という新たな価値を提案します。
「超音波光探傷」とは、超音波と光を利用した非破壊検査技術です。検査対象物体の表面に超音波を伝わらせ、振動によって発生した表面のわずかな変化をレーザ照明およびカメラで検知します。亀裂や剥離、空洞などの内部欠陥が存在すると、超音波の伝搬の乱れとなって検出されます。従来からある「超音波探傷」は対象物体の深さ方向に沿って欠陥を検知するのに対し、当社の独自技術「超音波光探傷」は目視やカメラ撮影と同様の視野で欠陥を観察できるため、欠陥の位置や形状の確認に秀でています。
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