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（レーザー関連）東京科学大学／マルチフェロイック結晶の分極を10兆分の1秒の光で制御

強誘電・磁気メモリーデバイスの超高速操作が室温で可能にポイント BiFeO3結晶薄膜を、時間幅100 fs（10兆分の1秒）の光パルスで励起することで、分極の大きさをパルス幅以内の時間で、室温でも操作できることを実証。

―中性原子型量子コンピュータにおける課題を克服― 概要量子力学の原理を用いて計算を行う量子コンピュータは、特定の問題を現在のコンピュータよりも高速に解くことができるとされ、盛んに研究開発が行われています。量子コンピュー

株式会社光響は、中国武漢に拠点を置くWuhan CS Tec Co., Ltd社製品の新規取り扱いを開始いたしました。武漢CS Tec株式会社（通称「CS」）は、10年以上にわたりレーザー関連製品の提供に

～先端マテリアルの研究開発や品質管理の効率化に貢献～株式会社堀場製作所（以下、当社）は、レーザー回折および動的画像式の粒子径・形状解析装置「Partica(パーティカ)」を2025年1月6日に発売します。研究施設や工場

Researchers have discovered a way to recycle the tiny particles used to create supraparticle lasers, a technol

概要 1. NIMSは、レーザー積層造形（金属3D プリンター）で作製した耐熱鋼のクリープ試験を最長1 万時間実施し、積層造形法を用いることで、従来製法材に比べてクリープ寿命を10倍以上延ばせることを明らかにしました。

株式会社光響は、台湾に拠点を置くWaveSplitter Technologies, Inc.社製品を正規代理店として取り扱いを開始いたしました。 WaveSplitter Technologies, Inc.社は、光通

株式会社ＮＴＴデータザムテクノロジーズは、製造業向けの樹脂3DプリンターであるEOS P3 NEXTを2024年12月5日より販売開始します。 SLS(注1)（選択的レーザー焼結）技術を使用したEOS P3 NEXTは、

二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性