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マルチビーム積層造形法による銅－窒化アルミニウム基板の実用化に成功 株式会社島津製作所は、大阪大学接合科学研究所（大阪府茨木市、教授：塚本雅裕）およびDOWAホールディングス株式会社のグループ会社であるDOWAパワーデバ

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