ガラス基板 | Optinews

（レーザー関連）東京大学他／レーザー加工を従来比100万倍高速化

――半導体分野におけるガラスの微細加工に革新―― 発表のポイントガラスなどの加工の難しい材料を、従来の100万倍高速で、なおかつ超精密に加工できる手法を開発しました。ピコ秒（10のマイナス12乗秒）という極短時間だけ

発表のポイント次世代半導体の回路基板と目されているガラス基板に対し、直径10マイクロメートル以下の微細穴あけ加工を深紫外レーザーで実現しました。深紫外領域の超短パルスレーザーを用いることで、ガラス基板に対し、配線用に