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（レーザー関連）東京大学他／レーザー加工を従来比100万倍高速化

――半導体分野におけるガラスの微細加工に革新―― 発表のポイントガラスなどの加工の難しい材料を、従来の100万倍高速で、なおかつ超精密に加工できる手法を開発しました。ピコ秒（10のマイナス12乗秒）という極短時間だけ

発表のポイント次世代半導体の回路基板と目されているガラス基板に対し、直径10マイクロメートル以下の微細穴あけ加工を深紫外レーザーで実現しました。深紫外領域の超短パルスレーザーを用いることで、ガラス基板に対し、配線用に

AIサーバー向け再配線層におけるさらなる微細化へ、 LDI露光で1.0μm幅パターンを実現 2025年5月26日旭化成株式会社旭化成株式会社（本社：東京都千代田区、社長：工藤幸四郎、以下「当社」）は、2025年5月、

〜Laserline GmbH.の半導体レーザーを⽤いたリフロー向けレーザー加熱設備を提案〜エレクトロニクス商社の丸⽂株式会社（代表取締役社⻑兼 CEO/COO：堀越裕史、本社:東京都中央区、以下、丸⽂）は、近年深刻

半導体故障解析装置PHEMOS-Xシリーズは、半導体デバイスの故障に起因する発光・発熱などをとらえて故障箇所を特定する高解像度エミッション顕微鏡です。このたび、当社は保有するレーザ・光センサ・計

日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Single chip generates short bursts of light for

～光ファイバ通信システムに用いる光源の小型化、低消費電力化、低コスト化に期待～ 2025年4月10日国立研究開発法人情報通信研究機構ポイント光ファイバ通信に使用できる実用的な面発光レーザの開発に世界で初めて成功

～半導体を評価する新しい手法の提案～本研究成果のストーリー●Question 半導体デバイスの中心的な役割を担うp型とn型半導体を接合したpn接合界面が発見されて以来約70年間、pn接合界面が直接観察されることはなかっ

〜⾼効率な電気的読み出しを実証し、量⼦デバイスの集積化に道拓く〜ポイント・室温下にて SiC 結晶中の単⼀スピン情報の電気的読み出しに成功。・従来の光学的⼿法を越える⾼効率なスピン情報読み出しを実現。・室温動作

高圧電源内蔵のTHz波検出モジュール（THz PMT モジュール、THz I.I.）を量産化今春より受注開始当社は、長年培ってきた光電子増倍管（以下、PMT）やイメージインテンシファイア（以下、I.I.）の