三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4 シリーズ」発売

投稿者:

三菱電機株式会社は、スマートフォンやタブレット PC などに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4シリーズ」を5月22日に発売します。Synchrom(シンクローム)テクノロジーの採用に加え、独自開発の高精度ガルバノスキャナーとパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器の搭載により、さらに高い生産性を実現します。

この情報へのアクセスはメンバーに限定されています。ログインしてください。メンバー登録は下記リンクをクリックしてください。

既存ユーザのログイン
   
新規ユーザー登録
*必須項目