（レーザー関連）TDK株式会社／温度センサ: Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタの開発と量産

• Auワイヤーボンド実装に対応
• 抵抗値／B定数公差±1%対応し、高精度な温度センシングが可能

TDK株式会社（社長：齋藤　昇）は、Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタ 「NTCWSシリーズ」を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。 本製品は、光通信分野で使用されるレーザーダイオード（LD）の温度検知用としてパッケージ内に実装するため、Auワイヤーボンド実装が可能な温度センサです。