次世代 THz・赤外センシング基盤
発表のポイント
- 国テラヘルツ(THz)波を約95%吸収する、シリコン基板一体型の新しいメタサーフェス吸収体を開発しました。
- 従来の高性能吸収体に必要だった絶縁体のスペーサー層を使用せず、シリコン基板の微細な凹凸を利用して高い吸収率を実現しました。
- 吸収体の薄型・軽量・低応力化に加え、既存の半導体・MEMS製造工程への組み込みやすさと低コスト化が期待できます。
- MEMSボロメータなどのTHz検出器に集積することで、高感度・高速・広帯域のTHz受信システムへの展開が期待されます。
本研究成果は、Advanced Optical Materials(6月4日付)に掲載されました。また、カバー論文として選定されました。
論文タイトル:
Spacer-Less Substrate-Integrated Metasurface for Near-Unity Terahertz Absorption
URL:https://doi.org/10.1002/adom.71328
この情報へのアクセスはメンバーに限定されています。ログインしてください。メンバー登録は下記リンクをクリックしてください。
