当社は、レーザ媒質を効率よく冷却する技術を確立し、半導体レーザ（以下、LD）励起では世界最高の117ジュール（以下、J）のパルスエネルギーを出力する産業用パルスレーザ装置を開発しました。本開発品により、航空機や自動車の金属材料を硬くするレーザピーニングの効果をさらに高めることができると見込まれます。また、金属材料を成形加工するレーザフォーミングや塗装剥離などの新たなレーザ加工の実用化が期待できます。
本開発品は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高輝度・高効率次世代レーザー技術開発」プロジェクトにより開発しました。また、4月22日（月）から4月26日（金）までの5日間、パシフィコ横浜（横浜市西区）で開催される、光・フォトニクス国際会議「OPIC2019」において発表します。
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