(3Dスキャナー関連)AI活用でデータ化作業を大幅に自動化し、短納期・低価格を実現/点群データを3Dモデル化する「Scan2BIM/CIM」

建設業を中心に3Dデータの利活用に 2月16日サービス開始 先進技術を活用したシステムインテグレーション事業を展開するスマートスケープ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役:吉田 隆)は、インドに拠点のある3Dエンジニア

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(LiDAR関連)⼤⼿町・丸の内・有楽町地区スマートシティプロジェクト/丸の内仲通りで⾃動運転モビリティの実証実験を実施

〜「Smart&Walkable」な道路空間の実現に向けて歩⾏者とモビリティ共存の社会受容性を検証〜 ⼤⼿町・丸の内・有楽町地区(以下「⼤丸有」)まちづくり3団体の内の、⼀般社団法⼈ ⼤⼿町・丸の内・有楽町地区ま

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(レーザー関連)連続照射から最短4ミリ秒のパルス照射まで操作の自由度が高いレーザ加熱加工装置を開発/レーザ焼入れの普及促進に期待

2021年2月22日 浜松ホトニクス株式会社 本社:浜松市中区砂山町325-6 代表取締役社長:晝馬 明(ひるま あきら)  当社は、独自の半導体レーザ(以下LD)技術により新たに開発した直接集光型レーザダイオード(以下

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(レーザー関連)踏切障害物検知装置(3D式・レーザー式)の設置100%を7月に達成します

~さまざまな安全対策により、運転事故件数、輸送障害件数、ホーム転落事故件数が大幅に減少~ 2021年2月24日 東急電鉄株式会社  当社は、ご利用のお客さまの安全・安心を追求する取り組みとして、2021年7月に全踏切に踏

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(テラヘルツ関連)ハライドペロブスカイト半導体においてテラヘルツ励起によるホットキャリアの長寿命化を実現

太陽電池材料のフォノン操作による高効率化への新たな指針 概要 京都大学化学研究所の金光義彦 教授、関口文哉 同特定助教、廣理英基 同准教授らの研究グループは、高強度のテラヘルツパルスをハライドペロブスカイト半導体 CH3

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