(レーザー関連)はんだ付け、樹脂溶着、接着剤熱硬化に最適化 熱加工用レーザ加熱システムシリーズをラインアップ/12月1日より販売開始

 当社は、半導体レーザ(LD)照射光源の開発、製造、販売で培ってきた知見により、レーザの出力、スポット径を各用途に最適化した全5種類のレーザ加熱システムシリーズの販売を開始します。これにより、レーザによるはんだ付けや樹脂溶着、接着剤熱硬化の各用途に応じ、最適な製品を選定しやすくなります。また、レーザ熱加工は、従来工法と比べ加工効率が高く環境負荷が少ないことから、本製品の拡販により脱炭素や持続可能な社会の実現にも貢献していきます。本製品は、国内外の電子機器メーカーや自動車部品メーカーなどに向け、12月1日(水)より発売します。
 なお、本製品は、12月8日(水)から10日(金)までの3日間、幕張メッセ(千葉市美浜区)で開催される日本最大級の光・レーザ技術の総合展「第21回 Photonix(光・レーザー技術展)」に出展し、加工サンプルも展示します。

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