~独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載し、最先端の半導体製造プロセスを支える~ HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック(以下、堀場エステック)は、レーザーガス分析計「LG-100」を5月21日
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続きを読む半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド
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続きを読む― 細胞内などの微小領域での量子センシングに期待 ― 水落憲和 京都大学化学研究所教授、蘇梓傑 同博士課程学生(当時、現:量子科学技術研究開発機構(QST)量子生命科学研究所 博士研究員)、藤原正規 同特定研究員、五十
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