二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定 株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売
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続きを読む東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長:河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性
続きを読む2024年11月5日 浜松ホトニクス株式会社 本社:浜松市中央区砂山町325-6 代表取締役社長:丸野 正(まるの ただし) 当社は、これまで培ってきた半導体レーザ(以下、LD)モジュールの製造精度を飛躍的に高める独自
続きを読む栃木県小山市;2024年11月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社(本社:栃木県小山市、代表取締役社長:榎波龍雄)は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納
続きを読む2024年6月5日 日本電気硝子株式会社 ~高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴(ビア)加工を実現~ 日本電気硝子株式会社(本社:滋賀県⼤津市 社⻑:岸本暁)は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ
続きを読む日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、 画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Dedicated HVM equipment platform boosts product
続きを読む~独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載し、最先端の半導体製造プロセスを支える~ HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック(以下、堀場エステック)は、レーザーガス分析計「LG-100」を5月21日
続きを読む半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド
続きを読む低アスペクトな微小欠陥の検出を可能にし、検査コスト削減および歩留まり向上に貢献 株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび、パターンなしウェーハ表面および裏面の異物や欠陥を検査する「LS9300AD」(以下、
続きを読む日本語で読みたい方は、 google chromeで開いて、 画面上で右クリックをして 「日本語に翻訳」をクリックしてください High-purity semiconductor crystals are require
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