(レーザー関連)浜松ホトニクス株式会社/レーザ核融合向け1キロジュール級レーザ装置の励起用光源/世界最高輝度のLDモジュールを開発

2024年11月5日 浜松ホトニクス株式会社 本社:浜松市中央区砂山町325-6 代表取締役社長:丸野 正(まるの ただし)  当社は、これまで培ってきた半導体レーザ(以下、LD)モジュールの製造精度を飛躍的に高める独自

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(レーザー関連)ギガフォトン株式会社/ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを米国に設置

栃木県小山市;2024年11月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社(本社:栃木県小山市、代表取締役社長:榎波龍雄)は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納

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(レーザー関連)日本電気硝子株式会社/次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GC コア™」を開発

2024年6月5日 日本電気硝子株式会社 ~高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴(ビア)加工を実現~  日本電気硝子株式会社(本社:滋賀県⼤津市 社⻑:岸本暁)は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ

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(レーザー関連)株式会社ディスコ/大口径ダイヤモンドウェーハ製造を実現するKABRA®プロセスを開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

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(レーザー関連)株式会社日立ハイテク/ウェーハメーカー向け高感度・高スループットウェーハ表面検査装置「LS9300AD」を発売

低アスペクトな微小欠陥の検出を可能にし、検査コスト削減および歩留まり向上に貢献 株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび、パターンなしウェーハ表面および裏面の異物や欠陥を検査する「LS9300AD」(以下、

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