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（レーザー関連）株式会社ニコンソリューションズ／画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。 AI時代の到来により、半導体デバイスの性

2024年11月5日浜松ホトニクス株式会社本社：浜松市中央区砂山町325-6 代表取締役社長：丸野正（まるのただし）当社は、これまで培ってきた半導体レーザ（以下、LD）モジュールの製造精度を飛躍的に高める独自

栃木県小山市；2024年11月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社：栃木県小山市、代表取締役社長：榎波龍雄）は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納

2024年6月５日日本電気硝子株式会社～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市社⻑：岸本暁）は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ

日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Dedicated HVM equipment platform boosts product

～独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載し、最先端の半導体製造プロセスを支える～ HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック（以下、堀場エステック）は、レーザーガス分析計「LG-100」を5月21日

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

低アスペクトな微小欠陥の検出を可能にし、検査コスト削減および歩留まり向上に貢献株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび、パターンなしウェーハ表面および裏面の異物や欠陥を検査する「LS9300AD」(以下、

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