三井住友建設株式会社（東京都中央区佃二丁目1番6号 社長 新井 英雄）は、橋梁建設に関連する様々なデータを一元的に管理・運用するプラットフォーム「SMC-Bridge」の拡充と建設生産プロセスの生産性向上を目的として、3D レーザースキャナーを用いた橋梁の出来形検測システムを開発しました。そしてこの度、当社施工中の橋梁建設現場に試適用し、従前作業と比較試算した結果、施工管理者が検測作業に拘束される時間が半減され、生産性が2倍に向上することを確認しました。
【3Dレーザースキャナーの三次元点群データから自動抽出される橋梁断面形状の一例】
■ 開発の背景
現在、構造物の出来形検測作業では、2名1組となりスケール（メジャー）を用いて採寸し記録しています。また、エビデンスとして各寸法を写真に納め出来形検測調書を作成し、合否判定のための検測では発注者機関の立会いが必要となり、一連の作業が施工管理者にとって大きな負担となっています。一方、出来形検測作業の代替として高精度な計測が可能な3Dレーザースキャナー等のICT活用によって建設生産プロセスの生産性向上が期待されていますが、膨大な量の三次元点群データの処理方法や時間、データを取り扱う熟練技術者の確保などの課題がありました。そこで当社ではそれらの課題を解消する本システムの開発に着手しました。
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