リコーインダストリアルソリューションズ株式会社（社長執行役員：中田克典）は、産業用ステレオカメラなどの3Dビジョンセンサーとして、新たに組込み利用可能な小型レーザー3Dスキャナを開発し、ラインアップに加えました。本小型レーザー3Dスキャナは、小型・軽量でありながら、近距離において高精度な3次元形状計測を実現します。新規開発の単眼カメラとレーザースキャナで構成し、計測対象に縞状のパターンを投影することで三角測量の原理に基づき高密度な3次元データを取得します。リコーグループが保有する独自のMEMSミラーデバイスと多波長を発光可能な50チャンネルからなるVCSELアレイを組み合わせたレーザースキャン技術を開発しました。本技術により、小型・軽量（約75(w)×40(d)×36(h)mm、約150g）でありながら、光源となるレーザーに起因するスペックルノイズを低減し100um程度の奥行精度（一般的なレーザー照明利用時と比べて約3倍向上）を実現します。
これらの特徴により、ロボットピッキングや形状検査システムの小型化、スペースや重量の問題で困難であった生産装置内部への搭載など、多様なシーンで3次元データの取得が可能になります。今後、リコーインダストリアルソリューションズは、3Dセンシング市場の拡大を見据え、リコーグループ各社と連携してさらなる研究開発を進めてまいります。
小型レーザー3Dスキャナ（試作イメージ）
出典：http://jp.ricoh.com/release/2018/pdf/0904_1.pdf