ハイブリットブルーレーザソルダリングシステム「BLES System」は従来のレーザはんだ付けとは異なる全く新しい方式のレーザソルダリングシステムです。様々な金属に対して吸収率の高い445 nm波長のブルーレーザと新開発のボールディスペンサの組合せにより高品質でダメージのないフラックスレスはんだ付けが可能です。スマートフォンなどに見られる基板設計の高密度化や部品の小型化など、あらゆる分野へのマイクロソルダリングに対応します。
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