（レーザー関連）ウエハにダメージが生じないステルスダイシング加工を実現

3次元積層半導体用の極薄ウエハ開発に貢献

• ステルスダイシングによる、ダメージが生じない極薄ウエハのレーザー加工技術を開発
• レーザーダメージ評価用チップを開発し、ダメージの定量化に成功
• 無駄の少ない加工によりチップ収量の向上を実現

概要
東京工業大学 科学技術創成研究院 異種機能集積研究ユニットの大場隆之特任教授は、WOWアライアンスと共同で、ステルスダイシングと呼ばれるレーザーダイシング加工プロセスを用いた、ダメージが生じない極薄ウエハ加工技術の開発に成功した。