三菱電機株式会社（以下、三菱電機）、国立大学法人大阪大学（以下、大阪大学）、スペクトロニクス株式会社（以下、スペクトロニクス）は、次世代のレーザー加工装置として、高速に微細加工できる「高出力深紫外ピコ秒※1 レーザー加工装置」の試作機を開発しました。材料を分解する能力が高い波長 266 ナノメートル（nm）※2の深紫外でパルス幅がピコ秒の短パルスレーザーを、世界最高※3 の平均出力 50 Wで照射することにより、加工時間の短縮の他、これまで近赤外レーザーでは加工が難しかった透明なガラスなどの高速微細加工を実現します。今後は、本試作機の早期実用化を目指します。
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