（レーザー関連） 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）／エキシマレーザ直接加工によるガラス材料への高生産性微細穴貫通（TGV）加工技術を開発しました

―加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成―

2024年12月4日
NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）
ギガフォトン株式会社
学校法人早稲田大学

 NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（以下、本事業）において、ギガフォトン株式会社と学校法人早稲田大学は、KrFエキシマレーザと深紫外域回折光学素子（DOE）によるマスクレス同時多点加工技術（以下、本技術）を開発しました。本技術により、中間基盤（インターポーザ）向けのシリコン、ガラス材料などの微細貫通穴（TGV）加工を高効率で実現します。