東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザ剥離装置Ulucus™ LXの販売を開始することをお知らせします。
AI時代の到来により、半導体デバイスの性能向上・エネルギー効率化の重要性が高まる中、ウェーハ永久接合技術を用いた3次元実装は今後の半導体デバイスの進化に不可欠な技術となっています。微細化に並ぶ重要な高集積化技術として、ウェーハ永久接合工程は、多様な半導体デバイスへの採用拡大や接合回数の増加により、技術難易度がますます高まっています。その中でも、ウェーハ永久接合工程において不要なシリコンウェーハを除去する研削工程は、加工時に大量の冷却水を必要とし、研削加工時の歩留まり低下や有効チップ数の制限を招くため、サステナブルかつ生産性向上に寄与する技術革新が求められています。
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