半導体製造の歩留まり改善と工程短縮に貢献～
株式会社オキサイド（本社：山梨県北杜市武川町牧原 1747 番地 1、代表取締役社長 山本正幸）は、これまで当社の主力製品である半導体ウエハ欠陥検査用（前工程）に特化した深紫外（DUV）ピコ秒レーザ（注）「QCW Kalama」シリーズに、半導体後工程に向けた高パルスエネルギーモデルを新たなラインナップとして加え、2025 年 12 月 17 日より販売開始いたします。
本製品は半導体後工程用途レーザ開発の製品化第一弾であり、半導体後工程における微細構造形成や特殊材料の選択的加工など、高精度および低ダメージが求められる微細加工に最適なソリューションです。
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