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（レーザー関連）株式会社島津製作所／質量分析計「LAMS-50K」が「IEEE Milestone」に認定

島津製作所のレーザーイオン化質量分析計「LAMS-50K」（1988年2月発売）が、電気・電子分野の国際学会The Institute of Electrical and Electronics Engineers（以下

―― 4法人で半導体後工程技術を開発 ―― 発表のポイント次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径 3 マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現しました。現在チッ

#LiDAR クラウド型建設プロジェクト管理サービス「ANDPAD」を運営する株式会社アンドパッド（本社：東京都千代田区、代表取締役：稲田武夫、以下アンドパッド）は、インフラ業界での現地調査時の野帳や施工記録として活用が

#LiDAR 2024年5月24日五洋建設株式会社（社長清水琢三）と株式会社ＡＣＳＬ（代表取締役CEO 鷲谷聡之）は３D-LiDARとLTE通信機能を搭載したドローン “Penta-Ocean Vanguard-Dr

～2 号東山線高針出入口～名古屋高速道路公社では、これまで高速出入口部や本線合流部への看板設置、路面標示等により重大事故につながる可能性の高い逆走・誤進入対策を実施してきましたが、未だ車両の逆走や高速道路への誤進入は

日本語で読みたい方は、 google chromeで開き、画面上で右クリックをして、「日本語に翻訳」をクリックしてください Student-designed CubeSat aims to increase speed

#LiDAR 北陽電機株式会社（本社：大阪市、社長：尾崎仁志）は、米国テクノロジー企業Lumotive社（ワシントン州レドモンド）と共同で、独自のソリッドステートスキャニング技術を活用した3D LiDARのプロトタイプ

島津製作所は、当社製の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」について世界最高出力となる6kWを達成するとともに、青色レーザーでは世界で初めて加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイ

～独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載し、最先端の半導体製造プロセスを支える～ HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック（以下、堀場エステック）は、レーザーガス分析計「LG-100」を5月21日

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド