Optinews - Part 59

（レーザー関連）株式会社ディスコ／大口径ダイヤモンドウェーハ製造を実現するKABRA®プロセスを開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

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次世代有機光エレクトロニクスの新展開へポイント有機光機能材料の開発には、分子設計・合成と物性・デバイス特性評価の両面を統合した複雑なワークフローが必要となるため、単一の研究室で構築するのは困難でした。

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― 細胞内などの微小領域での量子センシングに期待 ― 水落憲和京都大学化学研究所教授、蘇梓傑同博士課程学生（当時、現：量子科学技術研究開発機構（QST）量子生命科学研究所博士研究員）、藤原正規同特定研究員、五十

報道関係各位 2024年5月16日株式会社アクティオ総合建設機械レンタルの株式会社アクティオ(本社：東京都中央区日本橋、代表取締役社長兼 COO：小沼直人、以下アクティオ）は、AIと3Dカメラを搭載した自律型掃除ロ