タグ: ビアホール加工

学術ニュース

（レーザー関連） 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）／エキシマレーザ直接加工によるガラス材料への高生産性微細穴貫通（TGV）加工技術を開発しました

―加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成― 2024年12月4日 NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構） ギガフォトン株式会社 学校法人早稲田大学  NEDOの「ポスト5G情

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製品ニュース

（レーザー関連）ギガフォトン株式会社／ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを米国に設置

栃木県小山市；2024年11月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社：栃木県小山市、代表取締役社長：榎波龍雄）は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納

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製品ニュース

（レーザー関連）日本電気硝子株式会社／次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GC コア™」を開発

2024年6月５日 日本電気硝子株式会社 ～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～  日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市 社⻑：岸本暁）は、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミ

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