――半導体分野におけるガラスの微細加工に革新―― 発表のポイント ガラスなどの加工の難しい材料を、従来の100万倍高速で、なおかつ超精密に加工できる手法を開発しました。 ピコ秒(10のマイナス12乗秒)という極短時間だけ
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続きを読むAIサーバー向け再配線層におけるさらなる微細化へ、 LDI露光で1.0μm幅パターンを実現 2025年5月26日旭化成株式会社 旭化成株式会社(本社:東京都千代田区、社長:工藤 幸四郎、以下「当社」)は、2025年5月、
続きを読むグローバル市場拡大に向けたラインナップ拡充 株式会社アマダ(神奈川県伊勢原市、代表取締役社長執行役員:山梨 貴昭)は、海外向けファイバーレーザマシン「ORSUS(オルサス)-3015AJe」、ベンディングマシ
続きを読むsantec AOC株式会社(愛知県小牧市、以下”santec AOC”)は、新製品であるSLM-310の開発を発表しました。SLM-310は、1kWクラスのレーザー光源に耐えることができるシリコ
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続きを読むBambu Labの日本正規代理店であるAPPLE TREE株式会社は、3Dプリント/レーザー加工/デジタルカッティングが可能なオールインワンの3Dプリンター「H2D」の販売を開始いたしました。 本製品は、4台のコンピュ
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続きを読む株式会社光響が提供するレーザー・光学の専門動画学習サービス「OptiVideo」は、 おかげさまで会員数1,000名を突破いたしました。日頃よりご利用いただいている皆様に心より感謝申し上げます。 OptiVideoは、レ
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