(レーザー関連)株式会社ディスコ/大口径ダイヤモンドウェーハ製造を実現するKABRA®プロセスを開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

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(レーザー関連)株式会社ニコン/金属アディティブマニュファクチャリング装置「Lasermeister LM300A」および3Dスキャナー「Lasermeister SB100」を発売

タービンブレードや金型などの産業用部品向けの幅広い補修ソリューションを提供 株式会社ニコンは、損傷や摩耗したワーク(対象物)の補修を主なターゲットとしたDED(Direct Energy Deposition)方式の金属

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(レーザー関連)フォトンブレインジャパン/『先端レーザー装置&加工のグローバルトレンド』

1. はじめに サンフランシスコ@米国で毎年2月初旬に開催されるレーザー装置&光学製品に関する世界最大規模の展示会【Photonics West 2023】、ミュンヘン@独国で2年に一度6月下旬に開催される先端レ

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(レーザー関連)株式会社 光響/省スペース化を実現した大口径・高出力対応ビームプロファイラ (LaseView-LHB-25)/レンタルサービスについてのお知らせ

省スペース化を実現した大口径・高出力対応ビームプロファイラ (LaseView-LHB-25)/レンタルサービスについてのお知らせ  株式会社光響(代表取締役 住村和彦、本社:京都府京都市)は、提供中の「LaaS(Las

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