レーザー加工 | Optinews

（レーザー関連）宇宙航空研究開発機構（JAXA）他／業界初、産学官連携でワイヤー・レーザー金属3Dプリンターによるマグネシウム合金の高精度な積層造形技術を確立

マグネシウム合金の加工性を向上し、産業製品の軽量化による燃費向上に貢献 2024年（令和6年）6月13日国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構三菱電機株式会社国立大学法人熊本大学東邦金属株式会社三菱電機株式会社（

～青色レーザの出力向上により高速な銅の溶接を実現し、生産性向上に貢献～当社従来比1.5倍以上の出力800Wの青色レーザダイオードモジュールを日亜化学と共同開発光ファイバからの輝度で世界最高レベルとなる出力5kWの

―― 4法人で半導体後工程技術を開発 ―― 発表のポイント次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径 3 マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現しました。現在チッ

―多層薄膜の構造化へ道― 概要各種材料のレーザー加工は既に様々な用途でなされていますが、単一のレーザーパルス照射によってレーザー加工痕の周囲にはクレーターまたはリムと呼ばれる盛り上がりがナノ秒レーザーの場合には顕著に、

島津製作所は、当社製の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」について世界最高出力となる6kWを達成するとともに、青色レーザーでは世界で初めて加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイ

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

～半導体の低消費電力化と、高性能半導体の製造効率向上を両立～東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：岩出卓、以下「東レエンジ」）は、このたび、厚みが3μｍ以下の「超極薄半導体チップ」の実装技

タービンブレードや金型などの産業用部品向けの幅広い補修ソリューションを提供株式会社ニコンは、損傷や摩耗したワーク（対象物）の補修を主なターゲットとしたDED（Direct Energy Deposition）方式の金属

最先端ノード量産での高い生産性をサポート栃木県小山市；2024年3月27日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社: 栃木県小山市、代表取締役社長: 浦中克己）は、新型ArF液浸露光装置用光源

空気との界面での光の全反射によって加工分解能が飛躍的に向上【発表のポイント】材料と空気の界面での光の反射・屈折の効果を詳細に検討することで、レーザー微細加工における加工分解能を飛躍的に向上できる条件を発見しました。