(レーザー関連) 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)/エキシマレーザ直接加工によるガラス材料への高生産性微細穴貫通(TGV)加工技術を開発しました

―加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成― 2024年12月4日 NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構) ギガフォトン株式会社 学校法人早稲田大学  NEDOの「ポスト5G情

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(レーザー関連)ギガフォトン株式会社/ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを米国に設置

栃木県小山市;2024年11月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社(本社:栃木県小山市、代表取締役社長:榎波龍雄)は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納

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(レーザー関連)株式会社ディスコ/大口径ダイヤモンドウェーハ製造を実現するKABRA®プロセスを開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

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