(レーザー関連)株式会社ディスコ/大口径ダイヤモンドウェーハ製造を実現するKABRA®プロセスを開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

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