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（レーザー関連）富士フイルム株式会社／先端半導体製造プロセスに用いられる環境配慮型の材料 PFASフリー*1 ネガ型ArF液浸レジスト新開発

先端半導体の国際研究機関imec*2と、金属配線工程での高い歩留まりを実証富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤禎一）は、先端半導体の製造プロセスに用いられる環境配慮型の材料として、環境