6G通信および非破壊センシング分野への社会実装に向けて2026年度に量産化を目指す OKIは、NTTイノベーティブデバイス株式会社(本社:神奈川県、代表取締役社長 塚野 英博、以下NTTデバイス)と共同で、CFB®
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続きを読む発表のポイント 次世代半導体の回路基板と目されているガラス基板に対し、直径10マイクロメートル以下の微細穴あけ加工を深紫外レーザーで実現しました。 深紫外領域の超短パルスレーザーを用いることで、ガラス基板に対し、配線用に
続きを読む2025年5月15日 パナソニック ホールディングス株式会社 株式会社国際電気 国立大学法人名古屋工業大学 株式会社KDDI総合研究所 パナソニック ホールディングス株式会社(以下、パナソニック ホールディングス)、株式
続きを読む発表のポイント テラヘルツ帯に対応した無線通信システムを試作し、300GHzの周波数帯を用いた大容量通信において、OFDMとしては世界トップクラスの距離70mのリアルタイム無線伝送を実現。 テラヘルツ帯を用いた高速通信の
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