レーザー加工 | Optinews

（レーザー関連）IPG Photonics Launches New Record-Breaking Ultra-Compact Laser Series

IPG Photonics Corporation (NASDAQ: IPGP), the leader in high-power fiber lasers and amplifiers, today announce

このたび株式会社光響（代表取締役住村和彦、本社：京都府京都市）は、提供中の「サブスクリプション(月額定額料金)サービス」の対象に、「小型モード同期Ybファイバーレーザーキット」を新たに追加し、サービスを拡充します。「小

このたび株式会社光響（代表取締役住村和彦、本社京都府京都市）は、発売中の「ファイバーレーザーマーカーキット」の標準機を出力20Wから出力30Wへアップデートし、2020年8月より発売致します。本製品は、フ

“Light squeezer” reduces quantum noise in lasers, could enhance quantum computing and gravitational-wave detec

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構国立大学法人大阪大学ヤマザキマザック株式会社株式会社島津製作所 NEDOは、高輝度青色半導体レーザーおよび加工技術の開発に取り組んでおり、今般、大阪大学、ヤマザキマ

当社は、独自の薄膜設計技術と回路設計技術により、世界最高となる400 GW/cm2の耐光性能を持つ、液晶を用いた空間光制御デバイス（Spatial Light Modulator、以下SLM）の開発に成功しました。高出力

～グリーンプロセスとしてバイオエタノール生産などへの活用に期待～研究の要旨とポイントセルロースに赤外自由電子レーザーを2段階の異なる波長で照射することで、効率的にグルコースへの分解が起きることを発見しました。セルロ

このたび株式会社光響（代表取締役住村和彦、本社京都府京都市）は、オリジナル製品である各レーザーマーカーキットに対応する「簡易型レーザー遮光ボックス」を、6月24日(水)より発売致します。本製品は、１）UVレーザー

3次元積層半導体用の極薄ウエハ開発に貢献ステルスダイシングによる、ダメージが生じない極薄ウエハのレーザー加工技術を開発レーザーダメージ評価用チップを開発し、ダメージの定量化に成功無駄の少ない加工によりチップ収量の向

このたび株式会社光響（代表取締役住村和彦、本社京都府京都市）は、2019 年4 月より発売中のオリジナル製品「マーカー機能付き100W ファイバーレーザー加工機キット」の製品価格を、加工機市場の更なる拡大を見込み、改