レーザー | Optinews

（レーザー関連）京都大学／レーザーによる超高品質な極浅構造の作成

―多層薄膜の構造化へ道― 概要各種材料のレーザー加工は既に様々な用途でなされていますが、単一のレーザーパルス照射によってレーザー加工痕の周囲にはクレーターまたはリムと呼ばれる盛り上がりがナノ秒レーザーの場合には顕著に、

島津製作所は、当社製の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」について世界最高出力となる6kWを達成するとともに、青色レーザーでは世界で初めて加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイ

～独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載し、最先端の半導体製造プロセスを支える～ HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック（以下、堀場エステック）は、レーザーガス分析計「LG-100」を5月21日

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウェーハ製造向けのプロセスを開発しました。当プロセスは、ダイヤモンド

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次世代有機光エレクトロニクスの新展開へポイント有機光機能材料の開発には、分子設計・合成と物性・デバイス特性評価の両面を統合した複雑なワークフローが必要となるため、単一の研究室で構築するのは困難でした。

― 細胞内などの微小領域での量子センシングに期待 ― 水落憲和京都大学化学研究所教授、蘇梓傑同博士課程学生（当時、現：量子科学技術研究開発機構（QST）量子生命科学研究所博士研究員）、藤原正規同特定研究員、五十