(レーザー関連)浜松ホトニクス株式会社/先端半導体デバイスの故障箇所を非破壊でマイクロメートル単位の位置精度で特定

 半導体故障解析装置PHEMOS-Xシリーズは、半導体デバイスの故障に起因する発光・発熱などをとらえて故障箇所を特定する高解像度エミッション顕微鏡です。  このたび、当社は保有するレーザ・光センサ・計

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指先につけるだけで非破壊検査できるデバイスを開発(カーボンナノチューブ膜によるテラヘルツ検査チップ)

要点 カーボンナノチューブ膜の物性制御によりテラヘルツ帯検出器を高性能化 検出器は指に装着可能で、配管の亀裂検査などの非破壊検査を実現 対象物の形状によらず、任意の場所で簡便に検査することが可能に 概要 東京工業大学 科

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